Во споредба со другите процеси на галванизација, цијанидгалванизирањебара понизок стандард за чистење на подлогата пред позлата.Меѓутоа, во сегашниот тренд на подобрување на квалитетот на слојот од цијанид-цинк, некои загадувачи се внесуваат во резервоарот за обложување.Очигледно стана нешто штетно.Бидејќи чистењето на галванизирачкиот слој одзема многу време и го намалува производството, правилното чистење и ефективно плакнење на подлогата пред позлата е многу важно.
Дефектите како што се површинскиот филм и површинските подмножества може да се најдат и третираат со конвенционални техники со цел да се отстранат локално од површината на седиментниот слој.Вишокот пена се формира кога сапун и сурфактанти како што се сапонифицираните масти се внесуваат во резервоарот.Умерените стапки на формирање на пена може да бидат безопасни.Присуството на голем број мали хомогени честички во резервоарот може да го стабилизира слојот од пена, но акумулацијата на премногу цврсти честички може да предизвика експлозија.
Користење на подлога од активен јаглен за отстранување на површинските активни супстанции или преку филтрација за да се направи пената да не е премногу стабилна, ова е ефикасна мерка;Треба да се преземат и други мерки за да се минимизира внесувањето на сурфактант.Брзината на галванизација на големите намотки нагалванизирана жицабеше очигледно намалена со додавање на органска материја.Иако хемиските формулации ги олеснуваат високите стапки на таложење, таложењето на органска материја не ги задоволува барањата за дебелина на облогата, па затоа активираниот јаглерод може да се користи за третирање на бањата.
Време на објавување: 26-09-21